1. 半導(dǎo)體封裝與芯片制造

晶圓級(jí)點(diǎn)膠：在 3D NAND 堆疊封裝中，0.1mg 傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)每一層光刻膠的涂布重量（如每層膠量 10-50μg），結(jié)合視覺(jué)定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) “計(jì)量 - 點(diǎn)膠 - 修正” 閉環(huán)，將層間厚度偏差控制在 ±1nm 以內(nèi)。

芯片底部填充：針對(duì) BGA 封裝的底部填充膠，傳統(tǒng)氣壓控制易因膠體觸變性導(dǎo)致邊緣缺膠。0.1mg 傳感器可實(shí)時(shí)反饋膠量，動(dòng)態(tài)調(diào)整點(diǎn)膠路徑（如螺旋式填充改為直線往復(fù)），使填充率從 95% 提升至 99.9%。

2. 醫(yī)療微流控與生物芯片

微通道涂膠：在微流控芯片制造中，通道寬度常小于 50μm，傳統(tǒng)時(shí)間 - 壓力控制難以避免 “膠線斷裂” 或 “過(guò)度浸潤(rùn)”。0.1mg 傳感器可精確計(jì)量每段通道的膠量（如 50-200μg），結(jié)合 AI 算法預(yù)測(cè)膠體流動(dòng)趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)通道堵塞率從 15% 降至 0.3%。

生物試劑分配：在 PCR 反應(yīng)板點(diǎn)樣中，0.1mg 傳感器可確保每孔試劑（如 DNA 聚合酶）的分配精度達(dá) ±0.1%，滿足 ISO 13485 對(duì)醫(yī)療設(shè)備的溯源要求。

3. 電子元件制造

Mini/Micro LED 封裝：在像素級(jí)點(diǎn)膠（如 RGB 三色量子點(diǎn)分配）中，0.1mg 傳感器可實(shí)時(shí)修正因膠體沉降導(dǎo)致的膠量偏差（如每小時(shí)膠量漂移 ±0.5mg），使像素亮度均勻性提升至 99.5% 以上。

柔性電路涂布：針對(duì)可穿戴設(shè)備的柔性電路板，0.1mg 傳感器可監(jiān)測(cè)銀漿涂布重量（如每平方厘米 5-10μg），結(jié)合激光測(cè)厚儀實(shí)現(xiàn) “重量 - 厚度” 雙閉環(huán)控制，線寬精度從 ±10μm 提升至 ±3μm。