微流控芯片的使用注意事項(xiàng)有哪些？

來(lái)源：納微（廣州）儀器科技有限公司 2025年09月19日 16:03

　　‌1、材料選擇與表面處理‌

　　優(yōu)先選擇PDMS等彈性材料，需確保表面無(wú)污染(如指紋、油脂)，否則會(huì)影響鍵合強(qiáng)度‌。

　　玻璃-PDMS鍵合時(shí)，等離子處理時(shí)間需控制在20-60秒，過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致表面粗糙化，影響粘接性能‌。

　　‌2、操作環(huán)境與清潔‌

　　需在無(wú)塵環(huán)境中操作，避免灰塵或雜質(zhì)污染微通道，影響流體控制精度‌。

　　等離子鍵合后需立即操作，避免表面活性下降導(dǎo)致鍵合失敗‌。

　　‌3、流體控制與參數(shù)優(yōu)化‌

　　精確調(diào)節(jié)流速(如0.1-120ml/min)和壓力(耐壓需達(dá)3-5bar)，避免因參數(shù)不當(dāng)導(dǎo)致漏液或結(jié)構(gòu)損壞‌。

　　液滴生成時(shí)需優(yōu)化油水兩相比例，確保單分散性‌。

　　‌4、設(shè)備維護(hù)與驗(yàn)證‌

　　定期檢查等離子清洗機(jī)腔室，避免油分子污染影響鍵合效果‌。

　　芯片制作完成后需進(jìn)行壓力測(cè)試和流體性能驗(yàn)證，確保無(wú)泄漏或堵塞‌。

　　‌5、生物兼容性與應(yīng)用適配‌

　　藥物遞送應(yīng)用中需選擇生物相容性材料(如聚合物、脂質(zhì))，并驗(yàn)證載體的封裝效率與釋放特性‌。

　　6、關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)

　　‌鍵合失效‌：等離子處理參數(shù)不當(dāng)或延遲操作會(huì)導(dǎo)致芯片漏液‌。

　　‌污染風(fēng)險(xiǎn)‌：環(huán)境或設(shè)備污染可能破壞微通道功能，需嚴(yán)格清潔‌。

　　‌批次差異‌：工藝參數(shù)波動(dòng)可能影響納米顆粒的均一性，需標(biāo)準(zhǔn)化操作流程‌。

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