1.顧軍連 2.傅遠飛 2.徐侃冰  （1．上海交通大學醫(yī)學院附屬第九人民醫(yī)院口腔技術中心，上海200011   2．上海交通大學醫(yī)學院附屬第九人民醫(yī)院口腔修復科）      

 【摘要】   AGC電鍍技術（常稱為金沉積技術）自1986年成功運用于口腔修復領域至今，已經(jīng)作為一種經(jīng)得起考驗且具有發(fā)展前途的工藝廣泛使用于口腔修復領域。本文將詳細介紹AGC電鍍技術在技術室操作的原理、特點、操作過程以及操作中的注意事項，并將操作中常見失敗原因和處理方法作一分析。為這項技術更好的發(fā)展提供參考。       

【關鍵詞】 電鍍   貴金屬   增亮劑   圈形固位體AGC電鍍技術亦稱濕鑄（Gold and silver Refin。ery），它的工作原理是[Au（S03）2]。_+e一一Au+2 SO3 。電解液內(nèi)主要成分為金離子、導電的鹽成分、PH值緩沖劑／穩(wěn)定劑、專門的化學電解液穩(wěn)定劑以及增亮劑。增亮劑的作用是增亮、均勻，使冠的表面有光澤。電鍍技術于1961年在澳大利亞運用于嵌體。1986年研制出*臺電鍍儀Gammat機型。1997年的AGC-Miero機型5h可電鍍6個冠，已大大加快電鍍操作速度。至1998年的AGC-MieroPlus機型，一個電鍍過程可完成16個修復體。大大縮短操作流程，已經(jīng)能*市場要求。   

1 電鍍技術的優(yōu)點       

1．1 良好的邊緣封閉 采用電鍍技術制作的電鍍烤瓷全冠，烤瓷燒結熔附前后冠邊緣縫隙大小在19～60txm，臨床上可得到持久的修復效果。而采用傳統(tǒng)的鑄造工藝制作的修復體往往存在邊緣密合度差的問題，邊緣縫隙一般在50~200~m。       

1．2 保護牙髓電鍍冠一般厚度為0．2mm（圖1），與傳統(tǒng)的金屬烤瓷全冠相比減少了牙體預備量．擴大了修復范圍。       

1．3 良好的生物相容性因純金的電化學惰性而具有抗腐蝕性．使組織無任何過敏反應。                       

 1．4 使用壽命長 具有*的美學效果。因其天然的暖金色，烤瓷后從瓷粉內(nèi)透出暖黃色，避免了使用非貴金屬合金時烤瓷粘固后出現(xiàn)的牙齦變色。

 1．5 成功率高長期的臨床試驗表明，其成功率已超過了96％。使用該技術免去了鑄造過程，避免了在鑄造過程中的微孔、不均勻和雜質等常見問題。      

    電鍍貴金屬抗壓強度為120N．顯微鏡下顯示結構整齊一致，致密；鑄造貴金屬抗壓強度為30N，且鏡下結構紊亂．形似瓷粉。因此電鍍貴金屬強度是鑄造貴金屬的4倍，完達到口腔修復要求。臨床醫(yī)師在牙齒健康狀態(tài)（如果牙齒有炎癥、牙齦炎、根尖炎等情況，應做好消炎或根管治療后冉進行牙體預備）下，對牙體制備要求為：唇頰側磨除1．2mm，切端磨除1．8~2mm，頸緣有凹弧狀肩臺，表面光滑無破壞。嵌體的牙備磨除量≥2mm，并制備出合面中央盒狀固位部分，側面磨除1．8mm，洞角外展6度 2 AGC電鍍技術室的操作流程       

2．1 修整代模，修整代型頸緣線。硅橡膠復制代型，干燥。如要加速干燥可用微波爐功率200W 加熱1～2min即可。在修整模型前特別要注意牙體預備量的大小 ，過大或過小都存在隱患。牙備量過小導致電鍍后沒有足夠空間容納烤瓷，易致烤瓷隱裂；牙備量過大，比如切端（或耠面）牙備量≥2．5mm，烤瓷后這些部位的瓷因沒有足夠支撐很容易發(fā)生折裂。牙備量過大或過小須改變設計制作。如果切端（或殆面）牙備量在2rnm左右，可以在基牙切端（或殆面）用蠟或者石膏加高，直至余留下適當空間，修整代型，再用硅橡膠復制代型制作。       

2．2 石膏代型邊緣修整，做成小而圓滑，并在距離肩臺lmm處用直徑1mm均勻粗細的裂鉆鉆一個小孑L，深約3~4mm。有些病人的下頜基牙比較細小，修整時齦緣以下部分應留出一定寬度．以免在用裂鉆鉆孔時打穿。沒有類似條件也可以選用701號裂鉆，但要注意用力緩慢，以免牙齒碎裂。     

  2．3 將電鍍用銅絲用黏接劑粘在小孔內(nèi)。黏接劑黏接前石膏用水濕潤一下，黏接效果會更好。黏接劑過多的部分用手術刀切除，否則會影響導電性能。       

2．4 導電漆涂布前要充分搖勻，均勻涂布至頸緣線，不能反復涂抹。為了更好地導電，應一直涂到銅絲數(shù)厘米處。干燥15min。能涂布2次，一次涂布并干燥后再涂第二次，避免有遺漏。有點狀遺漏處可用毛筆蘸少許導電漆后點在遺漏處即可。       

2．5 銅絲上套收縮橡皮管，用電吹風吹熱收縮管使其收縮緊貼銅絲．直至可通過間隔鍵以及密封圈的小孑L。銅絲在插入小孑L時盡量不要變形，且不與燒杯及電極棒接觸。冠的切端對著間隔鍵表面箭頭所指方向。代型高度位于電極棒zui下端的二個孑L之間。不能低于zui下面一個孑L。      

 2．6 量杯、燒杯在使用前用蒸餾水清潔干凈。在燒杯內(nèi)放人相應型號攪拌棒，以利于液體循環(huán)。      

 2．7 一般單冠厚度設定為*個程序（0．2mm），代型按參考模板確定等級并選定相應等級，通過電鍍儀計算出電解液所需劑量，并按每個冠4ml的量放增量劑。電解液不夠可以用蒸餾水補足。如果液體計量過少，則暴露的部分不能電鍍上去，導致失敗。檢查的方法是程序啟動后代型低于液體平面下方0．5mm。因為程序啟動后產(chǎn)熱，會有水分蒸發(fā)，會降低液平面。不同劑量電解液選用不同型號燒杯：50—90ml（zui少50m1）選小燒杯；85—220ml選中燒杯；超過200ml選大燒杯，分別可做2，4，6個冠。      

 2．8 電鍍銅絲上端彎曲固定人接觸點。反復檢查有沒有遺漏的步驟。因為在整個過程中不允許被打斷或重新操作，一旦出現(xiàn)電源斷電、電極松動等情況，即意味著失敗且無法挽回。     

  2．9 電鍍程序：儀器先預熱30rain。第1個程序電鍍厚度為0．2mm，用時5h；第2個程序電鍍厚度為0．3mm，用時7h：第3個程序回收電解液內(nèi)貴金屬，用時2h；第4個程序用于下義齒基托電鍍；第5個程序用于上義齒基托電鍍。       

2．10 電鍍完成后．可以在振蕩器里放人石膏溶解液去除冠內(nèi)的石膏．并用lbar、l10目氧化鋁噴砂，去除冠內(nèi)導電漆。  

2．11 小心就位．在頸緣處預留0．5mm的臺階，用硅制磨輪打磨修整邊緣，磨成刀刃狀。    2．12 烤瓷前電鍍冠表面用2bar、l10目氧化鋁再次噴砂，蒸汽清潔或酸處理表面。因為金屬厚度比較薄，如有缺陷很難用激光焊接修補，需要重新制作。      

 2．1 3 在預氧化后燒結金瓷結合劑（為非必須品），能增加金瓷結合能力。常規(guī)烤瓷 烤瓷妒爐溫不能高于950~C，原則上低于940~C。       

3 制作AGC連接橋體與固位體的方法      

 3．1 鑄造：兩個固位體電鍍制作完成后，用鑄造方式制作橋體及橋體兩側的圈形固位裝置。把金屬支架輕搭在兩側固位體上。       3．2 黏接法：高熔點瓷粉（如VT瓷粉）、黏接劑混合使用。選擇烤瓷溫度950~（2來黏接橋體與兩側固位體成一個整體。之后的烤瓷zui高溫度為920~C。      

 3．3 激光焊接：用激光焊接機焊接電鍍的固位體與鑄造橋體。由于電鍍冠比較薄容易焊穿，所以在焊接時，焊接點應該放在金屬支架側，利用焊接高溫后金屬的流動和延展來焊牢電鍍冠。      

 3．4 煅燒：鑄造金屬支架的連接部分與兩側的固位體之間加上純金結合劑煅燒結合。       

3．5 電鍍形成：把鑄造金屬支架的圈形固位部分套在兩側基牙代型上電鍍。       

3．6 焊接法：用特殊AGC焊劑，采用火焊方式將鑄造橋體與電鍍冠進行連接。 

    4 AGC 三單位短橋制作方法模型常規(guī)制作代模、修頸線，基牙與橋體的代型能分開以獲得的修復效果。用燙熱的蠟粘接橋體與兩側基牙之問的代型底座部分。小心取出并用硅橡膠復制代型備用。制作一個橋體及兩側的連接體。延伸至兩側固位體，在固位體中部制作窄小的環(huán)行圈，與橋體相連。注意橋體與組織面預留1．5mm空間給今后的瓷層和電鍍金屬的距離。蠟型完成后包埋、鑄造、就位，并適當打磨。金屬支架的圈形部分在打磨時盡量磨薄，控制在0．2mm以下，以不影響烤瓷厚度為宜。在兩端基牙的齦緣下用1mm 裂鉆鉆一個0．3mm深的孔，分別粘上導電銅絲。把金屬橋體支架放在復制模上，注意把基牙與金屬支架之間的縫隙用石膏填滿。涂布導電銀漆?；辣砻嫱坎嫉你y漆適當延伸，與導電銅絲相連，保證的導電性。一個橋體一般占用六個導電接口的兩個，因此可一次性制作類似的三頂短橋。制作方法同單冠相同。需要注意的是：因短橋長度較長，基牙殆面面對方向盡量朝向間隔鍵的箭頭向。如有困難，也要把面積較大一側朝向箭頭所指方向，提高成功率。另外，一般橋體表面積較大．在選擇電鍍類型時都選擇zui大的一種，即第七種。電鍍程序選擇第2個程序，即0．3mm。   

    電鍍完成后．固位體中部因有金屬支架而顯得略厚，如影響烤瓷，可適當調磨，直至暴露金屬支架部分。冠內(nèi)側金屬支架與電鍍層之間會有縫隙，可不予處理。       

    電鍍技術的應用范圍很廣泛。除烤瓷外，還可用于其他領域。比如雙重冠、種植體上部結構電鍍和義齒基托支架電鍍等。       

5 電解液的余金回收使用體積大的燒杯（600及1000m1），拿掉加熱板外罩，將電鍍過的電解液連同20ml增亮劑倒人燒杯，然后置于加熱板上，使用相應大小的磁性攪拌棒，選擇第3個程序回收。銅絲前端連接回收海綿，回收前后都要稱重量，回收前后的重量差額即為所得余金重量?；厥蘸＞d可多次循環(huán)使用，至其重量達到25g。海綿不能緊靠正極并要*浸入電解液，否則可用蒸餾水添滿。預熱階段會出現(xiàn)電解液變色。目前，電鍍技術還不完善，橋體的支架部分制作比較麻煩，而且操作流程相對較長，并且沒有類似快速包埋粉的產(chǎn)品，遇到較急的情況不能處理。希望隨著材料學的深入發(fā)展，能帶動電鍍技術的發(fā)展，能處理好臨床與技術室的銜接和增加緊急情況的應對。