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東庚- 德國寶德(BURKERT)公司授權(quán)服務(wù)商電磁閥6027
burkert寶德6027電磁閥，寶德電磁閥性能特點(diǎn)：1、直動(dòng)式，常開2、黃銅和不銹鋼閥體3、電氣連接：A形電纜插頭4、優(yōu)化的線圈組合，適用于標(biāo)準(zhǔn)壓力等級5、6027型直動(dòng)式6、直動(dòng)式,常閉7、黃銅和不銹鋼閥體8、電氣連接：A形電纜插頭9、高壓式可達(dá)100bar10、高溫式可達(dá)+180°Cburkert寶德6027電磁閥，寶德電磁閥選型原則：1、腐蝕性介質(zhì)：宜選用塑料王德國寶德burkert6027電磁閥和全不銹鋼；對于強(qiáng)腐蝕的介質(zhì)必須選用隔離膜片式。中性介質(zhì)，也宜選用銅合金為閥殼材料的德國寶德

上海東庚設(shè)備工程技術(shù)有限公司

2025-02-28 09:16
擴(kuò)散工藝溫控裝置chiller冷卻介質(zhì)選擇指南
選擇合適的擴(kuò)散工藝溫控裝置chiller冷卻介質(zhì)對于確保系統(tǒng)的運(yùn)行和長期穩(wěn)定性，以下是一份Chiller冷卻介質(zhì)選擇指南：1.了解冷卻介質(zhì)的類型水：常用的冷卻介質(zhì)，成本低廉，熱容大，但可能引起腐蝕和水垢問題。乙二醇水溶液：抗凍性能好，適用于低溫環(huán)境，但成本較高。礦物油：熱穩(wěn)定性好，不易燃燒，適用于高溫環(huán)境，但成本較高。合成油：化學(xué)穩(wěn)定性好，適用于寬溫度范圍，但成本較高。2.考慮工藝要求溫度范圍：根據(jù)工藝所需的溫度選擇合適的介質(zhì)。熱負(fù)荷：考慮介質(zhì)的熱傳導(dǎo)性能和比熱容，選擇能夠有效傳遞熱量的介質(zhì)。3

無錫冠亞智能裝備有限公司

2025-02-28 09:03
如何選擇合適的沉積工藝溫控裝置chiller
選擇合適的沉積工藝溫控裝置chiller對于確保半導(dǎo)體制造過程中刻蝕步驟的效率和質(zhì)量至關(guān)重要。以下是一些關(guān)鍵因素和步驟，用于指導(dǎo)您選擇合適的Chiller：1.確定溫度范圍和控制精度溫度范圍：根據(jù)刻蝕工藝的具體要求，確定所需的溫度?？刂凭龋毫私夤に噷囟瓤刂凭鹊男枨?，以確保沉積工藝溫控裝置chiller能夠提供所需的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。2.評估熱負(fù)荷和流量需求熱負(fù)荷：計(jì)算刻蝕過程中的熱負(fù)荷，以確定所需的制冷能力。流量需求：根據(jù)刻蝕設(shè)備的冷卻需求，確定所需的冷卻液流量。3.選擇冷卻介質(zhì)介質(zhì)類型：根

無錫冠亞智能裝備有限公司

2025-02-28 09:02
刻蝕工藝溫控裝置chiller應(yīng)用案例
刻蝕工藝是半導(dǎo)體制造過程中的步驟之一，它涉及使用化學(xué)或物理方法去除硅片上的特定材料層。在這個(gè)過程中，準(zhǔn)確的刻蝕工藝溫控裝置chiller對于確保刻蝕質(zhì)量和生產(chǎn)效率比較重要。案例一：集成電路（IC）制造中的刻蝕應(yīng)用描述：在集成電路（IC）制造過程中，需要對硅片進(jìn)行準(zhǔn)確的刻蝕以形成晶體管和其他電路元件?？涛g工藝溫控裝置chiller被用于控制刻蝕液的溫度，以優(yōu)化刻蝕速率和均勻性。解決方案：使用冠亞恒溫刻蝕工藝溫控裝置chiller為刻蝕設(shè)備提供恒定溫度的冷卻水。Chiller可以根據(jù)刻蝕過程的具體要

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2025-02-28 09:01
存儲(chǔ)芯片封裝廠對芯片封裝循環(huán)測試chiller的需求
存儲(chǔ)芯片封裝廠對芯片封裝循環(huán)測試chiller的需求圍繞溫度控制精度、穩(wěn)定性、工藝適配性展開，具體體現(xiàn)在以下關(guān)鍵維度：一、高精度溫控能力1、±0.1℃級控溫精度存儲(chǔ)芯片封裝過程中，材料固化、引腳焊接等環(huán)節(jié)對溫度敏感。2、HBM（高帶寬內(nèi)存）堆疊工藝多層HBM芯片堆疊時(shí)，需準(zhǔn)確控制鍵合溫度（如180℃±0.5℃），確保硅通孔（TSV）連接的可靠性。二、寬溫域與快速響應(yīng)1、-92℃~250℃寬范圍覆蓋封裝測試中需模擬嚴(yán)格條件：低溫測試（-40℃以下）驗(yàn)證存儲(chǔ)芯片抗冷脆性，高溫老化測試（150℃以上）

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2025-02-28 09:00
材料研究chiller在性能驗(yàn)證中的應(yīng)用案例
材料研究chiller在是一種制冷或者加熱或者高低溫測試的控溫設(shè)備，應(yīng)用在性能驗(yàn)證中一、IC封裝組裝測試材料研究chiller用于IC封裝后的工程測試，模擬嚴(yán)格溫度（-85℃至+250℃），驗(yàn)證芯片在封裝材料熱膨脹系數(shù)差異下的可靠性。某企業(yè)采用無錫冠亞TES機(jī)型，通過高溫冷卻技術(shù)實(shí)現(xiàn)225℃到室溫的直接冷卻，消除溫度滯后問題，控溫精度達(dá)±0.5℃。二、汽車電子芯片環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證模擬汽車嚴(yán)格工況：高溫125℃（發(fā)動(dòng)機(jī)艙）和低溫-40℃（寒區(qū)啟動(dòng)），測試車規(guī)級MCU（微控制器）的耐溫性能。某車載芯片

無錫冠亞智能裝備有限公司

2025-02-28 08:58
各種陶瓷磚膠黏劑粘結(jié)強(qiáng)度的檢測儀器介紹
WDL-01陶瓷磚膠黏劑粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：WDL-01產(chǎn)品用途：該系列拉力試驗(yàn)機(jī)適用于橡膠、塑料、紡織物、防水材料、電線電纜、網(wǎng)繩、金屬絲、金屬棒、金屬板等材料的拉伸試驗(yàn)，增加附具可做壓縮、彎曲試驗(yàn)。產(chǎn)品特點(diǎn)：1、采用高精度、全數(shù)字調(diào)速系統(tǒng)及精密減速機(jī)，驅(qū)動(dòng)精密絲杠副進(jìn)行試驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)速度的大范圍調(diào)節(jié)，試驗(yàn)過程噪音低、運(yùn)行平穩(wěn)。2、萬向節(jié)采用十字插銷結(jié)構(gòu)，而且具有擺角限制功能，一方面便于試樣夾持，保證試驗(yàn)同心度，另一方面很好的消除了不規(guī)則試樣對傳感器的影響。3、觸摸鍵操作方式，液晶顯示器實(shí)

蘭博(濟(jì)南)試驗(yàn)儀器有限公司

2025-02-28 08:46
檢測紙張、薄膜橡膠剝離強(qiáng)度的方法介紹
WDB-01（立式）90度膠帶剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可以做各種紙張、薄膜橡膠、塑料、紡織物、防水材料、無紡布、金屬絲、金屬箔、.金屬片力學(xué)的縱向、橫向拉伸、拉伸、撕裂性能等力學(xué)性能試驗(yàn)，復(fù)合膜、不干膠等膠粘材料剝離、劈裂、剪切強(qiáng)度試驗(yàn)，斷裂伸長率試驗(yàn)，熱封拉伸、撕裂、強(qiáng)度試驗(yàn)等！產(chǎn)品特點(diǎn)：1、采用高精度、全數(shù)字調(diào)速系統(tǒng)及精密減速機(jī)，驅(qū)動(dòng)精密絲杠副進(jìn)行試驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)速度的大范圍調(diào)節(jié)，試驗(yàn)過程噪音低、運(yùn)行平穩(wěn)。2、萬向節(jié)采用十字插銷結(jié)構(gòu)，而且具有擺角限制功能，一方面便于試樣夾持，保證試驗(yàn)同心度，另一方面很好

蘭博(濟(jì)南)試驗(yàn)儀器有限公司

2025-02-28 08:43
如何選擇高效包裝蓋拉環(huán)拉力檢測方案？LSG-01檢測儀詳解
在包裝行業(yè)中，包裝蓋拉環(huán)的拉力性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的安全性和消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。為了確保包裝質(zhì)量，提升產(chǎn)品競爭力，LSG-01包裝蓋拉環(huán)拉力檢測儀應(yīng)運(yùn)而生，成為包裝生產(chǎn)和質(zhì)檢環(huán)節(jié)的重要工具。檢測標(biāo)準(zhǔn)與依據(jù)依據(jù)GB/T17876-2008《塑料瓶蓋》和T-CBJ3305—2024《鋁塑拉環(huán)瓶蓋質(zhì)量通則》等國家標(biāo)準(zhǔn)，LSG-01檢測儀能夠?qū)Πb蓋拉環(huán)進(jìn)行多方位的拉力性能測試。這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了拉環(huán)的物理性能測試方法，包括拉斷強(qiáng)力測試、彈性恢復(fù)率測試等，確保拉環(huán)在正常使用中既不易斷裂，又具備良好的彈性。檢測方

濟(jì)南西奧機(jī)電有限公司

2025-02-28 08:26
性能驗(yàn)證chiller對高分子材料研究的意義
性能驗(yàn)證chiller（制冷加熱控溫裝置Chiller）在高分子材料研究中通過準(zhǔn)確的寬域溫控能力，顯著提升了材料合成、性能測試及工藝優(yōu)化的效率與可靠性。一、合成反應(yīng)控制1.聚合反應(yīng)優(yōu)化在高分子合成（如聚乙烯、聚丙烯）中，性能驗(yàn)證chiller通過動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)反應(yīng)溫度（-30℃~200℃），可準(zhǔn)確控制聚合速率與分子量分布。2.熱敏性材料制備對于光固化樹脂、水凝膠等熱敏感材料，性能驗(yàn)證chiller的快速冷卻功能（降溫速率≥5℃/min）可避免高溫引發(fā)的預(yù)交聯(lián)失效。二、動(dòng)態(tài)性能測試1.溫度依賴性研究性能

無錫冠亞智能裝備有限公司

2025-02-27 16:46
熱膨脹系數(shù)測定儀
熱膨脹系數(shù)測定儀一、設(shè)備特點(diǎn)1、采用高精度壓力傳感器，讀取更加的精準(zhǔn)2、高精度流量調(diào)節(jié)，使系統(tǒng)氣流更加平穩(wěn)3、操作系統(tǒng)：PLC+Windows系統(tǒng)控制采樣系統(tǒng)，4、嵌入式工業(yè)電腦15吋工控一體機(jī)5、計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算膨脹系數(shù)、體膨脹、線膨脹量等6、自動(dòng)計(jì)算補(bǔ)償系數(shù)并自動(dòng)補(bǔ)償，也可人工修正;二、設(shè)備用途該測定儀是用頂桿示差法的線膨脹系數(shù)試驗(yàn)儀對試樣進(jìn)行均勻加熱,并控制試樣溫度上升速率，測定試樣溫度及其相應(yīng)的試樣長度變化量,計(jì)算所需溫度范圍內(nèi)的平均線膨脹系數(shù)；測試標(biāo)準(zhǔn)GB/T2572-2005纖維增強(qiáng)塑

上海程斯智能科技有限公司

2025-02-27 15:51
消防頭盔阻燃性能試驗(yàn)機(jī) 安全帽耐燃性能測試儀
消防頭盔阻燃性能試驗(yàn)機(jī)安全帽耐燃性能測試儀一、概述：消防頭盔阻燃性能測試儀是針對消防用頭盔安全檢測研發(fā)生產(chǎn)的，產(chǎn)品可對頭盔的耐燃燒性能進(jìn)行有效的測試，符合GA44-2015標(biāo)準(zhǔn)制造，廣泛應(yīng)用于消防研究所、頭盔生產(chǎn)企業(yè)、國家質(zhì)檢單位。二、特征：1、燃燒器脈沖自動(dòng)點(diǎn)火。2、燃燒器自動(dòng)定時(shí)定位，時(shí)間到自動(dòng)返回復(fù)位3、續(xù)燃時(shí)間，陰燃時(shí)間均為自動(dòng)記錄，數(shù)碼顯示。4、火焰高度可調(diào)整，并配置火焰高度尺。5、本生燈：噴口直徑為13mm±3mm6、輻射熱源：熱輻射通量為10KW/M2±1KW/M2（可調(diào)）7、計(jì)時(shí)

上海程斯智能科技有限公司

2025-02-27 15:44
寶德的電導(dǎo)率儀，burkert，8221 ，0.05-20uS/cm
221通常指的是寶德（Burkert）公司的8221型衛(wèi)生級電導(dǎo)率探頭，其相關(guān)電導(dǎo)率信息如下：測量范圍2：具有多種版本，測量范圍較廣。如電極常數(shù)的型號(hào)，測量范圍為；還有一些版本可適用于的范圍。技術(shù)原理6：基于兩種不同的技術(shù)。采用雙電極結(jié)構(gòu)原理的探頭適合純凈液體，尤其是超純水的測量，但污染會(huì)影響測量結(jié)果；采用四電極結(jié)構(gòu)原理的探頭能夠防止極化效應(yīng)，對污染不敏感，在整個(gè)量程范圍內(nèi)具有出色的線性度。8221型電導(dǎo)率探頭需連接到8619型multiCELL變送器/控制器上使用1。由于其采用衛(wèi)生級和堅(jiān)固的設(shè)

上海東庚設(shè)備工程技術(shù)有限公司

2025-02-27 13:12
芯片封裝測試chiller在光刻中的作用
在光刻工藝中，芯片封裝測試chiller（冷卻器）通過準(zhǔn)確控溫和熱量管理，從以下五個(gè)方面顯著提升曝光精度：1.穩(wěn)定光刻膠性能黏度與揮發(fā)速率控制：芯片封裝測試chiller維持光刻膠溫度在±0.1℃范圍內(nèi)（如23±0.1℃），避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致光刻膠黏度變化或溶劑揮發(fā)速率異常，從而減少顯影后的線寬偏差。2.控制光學(xué)系統(tǒng)熱變形鏡頭與光源冷卻：光刻機(jī)鏡頭在長時(shí)間高功率運(yùn)行時(shí)易產(chǎn)生熱膨脹，芯片封裝測試chiller通過循環(huán)冷卻水（溫度波動(dòng)≤±0.05℃）導(dǎo)出熱量，確保光學(xué)系統(tǒng)形變量＜0.1nm，直接降低像

無錫冠亞智能裝備有限公司

2025-02-27 11:05
芯片封裝溫控裝置機(jī)Chiller應(yīng)用及注意事項(xiàng)
芯片封裝溫控裝置Chiller通過準(zhǔn)確溫控和快速響應(yīng)能力，已成為芯片可靠性驗(yàn)證的核心裝備，那么，芯片封裝溫控裝置Chiller的應(yīng)用和注意事項(xiàng)你都了解多少呢？一、芯片封裝溫控裝置Chiller應(yīng)用領(lǐng)域1、光刻工藝準(zhǔn)確控溫在光刻機(jī)運(yùn)行中，溫控裝置通過冷卻光刻機(jī)核心組件（如激光光源、光學(xué)透鏡），防止光刻膠因溫度波動(dòng)導(dǎo)致黏度變化或揮發(fā)速率不穩(wěn)定。2、蝕刻與清洗工藝溫度調(diào)節(jié)蝕刻速率控制：通過調(diào)節(jié)蝕刻液溫度（如-10℃至50℃）實(shí)現(xiàn)不同材料的均勻蝕刻。晶圓清洗：控制清洗液溫度（如30℃±0.5℃），避免晶

無錫冠亞智能裝備有限公司

2025-02-27 10:51
知識(shí)分享：深孔板基本信息
知識(shí)分享：深孔板基本信息?深孔板是一種在普通微孔板基礎(chǔ)上增加孔深度的實(shí)驗(yàn)板，用于擴(kuò)大每個(gè)孔的容積，滿足大容量樣品處理的需求?。深孔板的基本信息包括以下幾個(gè)方面：?分類方式?：按孔數(shù)分類，常見的有96孔板和384孔板?。按孔型分類，96孔板可分為圓孔型和方孔型，而384孔板則全部為方孔型?。按孔底形狀分類，主要有U型和V型兩種?。?規(guī)格與容量?：深孔板的規(guī)格多樣，容量從0.5ml到10ml不等，常見的規(guī)格有1.6ml、2.0ml、2.2ml等?。?材質(zhì)與特性?：深孔板通常采用優(yōu)質(zhì)聚丙烯(PP)材質(zhì)

本生（天津）健康科技有限公司

2025-02-27 09:40